您现在的位置是：地方要闻地方要闻

三天五十多场报告国内半导体封测行业在锡论剑

2019-09-09 17:46:16地方要闻人已围观

简介2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在锡举行。

2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在锡举行。

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。大会已在全国各地成功举办过十六届，第十七届年会在无锡举行，并作为2019世界物联网博览会的峰会论坛之一。

无锡市副市长高亚光参加开幕式并致辞。

作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一，本次论坛参会代表超千人，参与企业和单位近400家，参展厂商近60家，汇集了产业链上下游众多相关企业。

本次会议以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。

专家云集，共论未来

中国工程院院士许居衍、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、东南大学国家集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、中科芯封装事业部总经理明雪飞等专家和领导针对集成电路技术发展趋势、中国集成电路产业发展战略与规划、最新芯片设计、封装技术作报告演讲。

大会期间共有五十多场精彩的报告和发言，并围绕“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”、“人工智能、5G等与先进封装”3个方向设立专题论坛，让与会嘉宾进行充分的互动与交流，共同促进集成电路封测产业的发展和进步。

本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。

很赞哦！ ()

上一篇：志愿者服务步履不停 “联善宝”成物博会新名片

下一篇：物联网融入生活，你还会把“太难了”挂嘴边吗？