中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”

近日，我国最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在昆山市亮相发布。“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。

中科晶上相关负责人介绍，“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP（数字信号处理）核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

发布会现场，中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议。据悉，昆山市政府、中科院计算所和中科晶上三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，面向各领域提供定制化解决方案，促进信息通信产业集群在昆山落地发展，打造工业级5G产业互联网创新高地。

 

资料来源：中国网

Tags:5G

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