我国研发成功可应用于6G通信器件的新材料

据新华网11月3日消息，天津大学微电子学院研制出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，该材料不仅可用于5G毫米波器件，还具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通信系统搭建。

据了解，新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃—120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。

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